擠出量校正,是一個(gè)很根底的問題,但是卻相當(dāng)凌亂。因?yàn)橛绊憯D出量的要素不易掌控,并且丈量擠出量的方法又不易查詢。切片軟件在計(jì)算擠出量的時(shí)分,能夠依照完全理想無過失的方法去計(jì)算。但是實(shí)際上塑料的直徑、擠料齒輪的直徑、層高的過失,都會(huì)影響最終擠出線寬的巨細(xì)。雖然切片軟件能夠供給設(shè)定值,在切片之前就 針對(duì)過失做修改,但是終究該增加擠出量仍是減少,依然不容易決定。
最容易查詢出擠出量是否正確的地方,是模型得平面封頂。假設(shè)擠出量越正確,應(yīng)該能夠擠出越滑潤(rùn)的頂面。擠出量太少,會(huì)出現(xiàn)縫隙,擠出量太多,會(huì)向上溢出,相同不平坦。
另一個(gè)值得一提的是,就算擠出量正確了,在打印最底層時(shí),擠出頭跟打印臺(tái)之間的距離過失,會(huì)嚴(yán)重影響第一層打印的平坦度。擠出頭太高,會(huì)使線與線之間出現(xiàn)縫隙,甚至直線本身就出現(xiàn)顫動(dòng)的現(xiàn)象;太低的話,塑料會(huì)向上溢出,甚至是底子擠不出料來。
下面就給大家說幾個(gè)校正的方法
1.打印檢驗(yàn)薄片
打印一個(gè)長(zhǎng)寬高20x10x2mm的薄片,層高0.2mm,頂/底面厚度3層,內(nèi)部填充選用蜂巢狀,密度15%。
2. 查詢薄片封頂狀況
假設(shè)擠出量缺乏,封頂會(huì)出現(xiàn)線條之間有空隙,或是凹陷;假設(shè)擠出量過多,線條之間會(huì)出現(xiàn)過多溢料,需要減少擠出量。
3. 調(diào)整打印時(shí)的擠出量,再重復(fù)打印薄片
運(yùn)用Repetier-Host控制打印機(jī)的話,能夠直接從手動(dòng)控制面板,調(diào)整"擠出頭擠出速度倍率"?;蚴侵苯酉旅?quot;M221 S70" (70是指擠出量是Gcode標(biāo)定的百分之70)做調(diào)整。
也能夠直接運(yùn)用LCD控制板做調(diào)整:開端SD卡打印后,修改Tune -> Flow,單位相同是擠料要加減多少百分比。
4. 重復(fù)從前進(jìn)程,當(dāng)封頂體現(xiàn)符合等候,把當(dāng)時(shí)需要加減的百分比,套用至Marlin韌體內(nèi)的擠出軸steps per unit參數(shù)。
修改Marlin設(shè)定檔configuration.h內(nèi)"DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT" ,直接在E軸欄位上參與要修改的百分比。假設(shè)需要修改的百分比是113%,修改后的程式碼應(yīng)該長(zhǎng)的相似這樣:
#define DEFAULT_AXIS_STEPS_PER_UNIT {160,160,4000,750 *1.13 }
修改后再?gòu)念^燒錄Marlin到控制板中。
假設(shè)控制板有打開EEPROM設(shè)定回憶功用的話,也能夠直接運(yùn)用LCD控制板做修改,就不必從頭燒錄Marlin。相同的比如,假設(shè)需要修改的百分比是113%,能夠打開控制項(xiàng)目:Control -> Motion -> Esteps/mm,將數(shù)值改成本來數(shù)值乘以113%后的效果,例如750x1.13=847.5。(這邊好像不接受小數(shù)點(diǎn),假設(shè)很介意準(zhǔn)確到小數(shù)點(diǎn)也不能漏掉,請(qǐng)用從頭燒錄Marlin的方法。)
設(shè)定完數(shù)值之后,記得要運(yùn)用選項(xiàng)Control -> Store memory將設(shè)定值寫入EEPROM,這樣重開機(jī)之后會(huì)運(yùn)用這次修改的值來運(yùn)作。
5.校正途徑對(duì)擠出頭之間的距離
當(dāng)擠出量正確之后,再校正途徑對(duì)擠出頭之間的距離,會(huì)比較有含義。查詢的方法相似。當(dāng)打印第一層的時(shí)分,假設(shè)填滿底面的線條很懈怠,有空隙,甚至?xí)澙酰頂D出頭太高,需要調(diào)低一點(diǎn);當(dāng)?shù)酌嫣顫M時(shí)有溢料、擠出料高于噴頭,那就是需要把擠出頭調(diào)高一點(diǎn)。來回調(diào)個(gè)幾次,相信就能夠獲得滿足的效果。